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中移动2013年10款以上中低端TD智能芯片上市

发布时间:2020-02-11 03:30:15 阅读: 来源:景观灯厂家

8月28日消息,中国移动终端公司副总经理袁利华日前透露,TD产业今年发生了一些积极的变化,一些国际知名厂商投入到了TD硬件开发上,包括MTK的智能芯片,高通在今年第三季度将推出TD芯片,至此,TD产业链的芯片合作者已经达到了8家。他同时透露,TD芯片在自成架构,芯片的尺寸、功耗已经保持了同步水平,中低端智能芯片规范发展、产品丰富,预计到2013年至少有10款以上中低端TD智能芯片上市,这些芯片将全部采用双核与四核单芯片平台架构,多核发展趋势明显,高通、MTK、展讯、联芯、Marvell都将参与其中。

袁利华重申了中国移动TD智能终端的“三同”发展原则,并表示在下一阶段,将推动TD智能终端从“三同”向“三优”转变。“同款产品我们希望同时、同质、同价推出,同款产品是同设计、同配置、同型号。我们要推动产业链从三同向三优转变。TD本身有很多成本的优势、规模的优势,都会给厂商更好的回报。”

袁利华表示,下一步,中国移动终端推进有六大方向:

首先,高中低端协调发展,中国移动希望实现在旗舰智能手机、多媒体智能手机、普及智能手机,整个产品链中,多品牌、多价位段覆盖用户需求,我们重点发展中低端智能手机,但中国的主要高端用户还是中国移动用户。额影响用户的选择包括高性价比、主流设计和适度的差异化。

其次,开放合作,吸引更多厂商参与TD市场发展。2011年年底中国移动6.5亿用户,假设每年30%用户换机,则中国移动换机市场近2亿。所以,希望产业链各方参与参与到终端产业链中,中国移动将为终端厂商做好服务支撑,由于这是个单一产业链嘛,所以中国介入的深一些,我们愿意做好技术、方案、质量、测试等方面的服务支撑工作,加强与芯片商、方案提供商的协作,从源头上提升TD芯片、终端解决方案的质量和性能,降低TD产品的风险和成本。

另外,加强对产业链的服务支撑,促进产品质量稳步提升。加强测试过产业链的服务支撑作用,积极引导产业链不断加强质量投入,促进产品质量稳步提升,上市进度逐步加快,TD终端的核心竞争力明显增强。协助第三方进行测试,建立与厂商测试的评估机制。经过了这几年的推动,产品质量得到了很大提升,而且产品上市时间也得到了加快。

第四,采用开放、合作、共赢的业务预置策略。中国移动提出的移动互联网战略的四个方面,要做好智能管道、开放平台、特色业务、友好界面,在终端方面我们都有一些相应落实的举措,最终的目标还是优化终端用户的体验。

第五,开展全渠道建设,提升终端销售水平。因为中国移动在终端销售方面采取双渠道的战略,对厂商来说,可以采用集中采购以及合作代理的方式,也会充分的跟社会渠道合作,推动TD终端社会化的销售。

最后是最受关注的TD-LTE的发展策略,一个是推动TDD-FDD融合发展,另外是先发展数据终端再发展语音终端,推动多模多频段融合发展。TD-LTE中吨推动总体原则包括:国际化原则,循序渐进、重点突破原则,网络与终端均衡发展的原则。目前,中国移动正在积极推动TD-LTE的测试完成。

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