中移动2013年10款以上中低端TD智能芯片上市

8月28日消息，中国移动终端公司副总经理袁利华日前透露，TD产业今年发生了一些积极的变化，一些国际知名厂商投入到了TD硬件开发上，包括MTK的智能芯片，高通在今年第三季度将推出TD芯片，至此，TD产业链的芯片合作者已经达到了8家。他同时透露，TD芯片在自成架构，芯片的尺寸、功耗已经保持了同步水平，中低端智能芯片规范发展、产品丰富，预计到2013年至少有10款以上中低端TD智能芯片上市，这些芯片将全部采用双核与四核单芯片平台架构，多核发展趋势明显，高通、MTK、展讯、联芯、Marvell都将参与其中。

袁利华重申了中国移动TD智能终端的“三同”发展原则，并表示在下一阶段，将推动TD智能终端从“三同”向“三优”转变。“同款产品我们希望同时、同质、同价推出，同款产品是同设计、同配置、同型号。我们要推动产业链从三同向三优转变。TD本身有很多成本的优势、规模的优势，都会给厂商更好的回报。”

袁利华表示，下一步，中国移动终端推进有六大方向：

首先，高中低端协调发展，中国移动希望实现在旗舰智能手机、多媒体智能手机、普及智能手机，整个产品链中，多品牌、多价位段覆盖用户需求，我们重点发展中低端智能手机，但中国的主要高端用户还是中国移动用户。额影响用户的选择包括高性价比、主流设计和适度的差异化。

其次，开放合作，吸引更多厂商参与TD市场发展。2011年年底中国移动6.5亿用户，假设每年30%用户换机，则中国移动换机市场近2亿。所以，希望产业链各方参与参与到终端产业链中，中国移动将为终端厂商做好服务支撑，由于这是个单一产业链嘛，所以中国介入的深一些，我们愿意做好技术、方案、质量、测试等方面的服务支撑工作，加强与芯片商、方案提供商的协作，从源头上提升TD芯片、终端解决方案的质量和性能，降低TD产品的风险和成本。

另外，加强对产业链的服务支撑，促进产品质量稳步提升。加强测试过产业链的服务支撑作用，积极引导产业链不断加强质量投入，促进产品质量稳步提升，上市进度逐步加快，TD终端的核心竞争力明显增强。协助第三方进行测试，建立与厂商测试的评估机制。经过了这几年的推动，产品质量得到了很大提升，而且产品上市时间也得到了加快。

第四，采用开放、合作、共赢的业务预置策略。中国移动提出的移动互联网战略的四个方面，要做好智能管道、开放平台、特色业务、友好界面，在终端方面我们都有一些相应落实的举措，最终的目标还是优化终端用户的体验。

第五，开展全渠道建设，提升终端销售水平。因为中国移动在终端销售方面采取双渠道的战略，对厂商来说，可以采用集中采购以及合作代理的方式，也会充分的跟社会渠道合作，推动TD终端社会化的销售。

最后是最受关注的TD-LTE的发展策略，一个是推动TDD-FDD融合发展，另外是先发展数据终端再发展语音终端，推动多模多频段融合发展。TD-LTE中吨推动总体原则包括：国际化原则，循序渐进、重点突破原则，网络与终端均衡发展的原则。目前，中国移动正在积极推动TD-LTE的测试完成。

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